在硅胶制品行业，专业技术人员知道基本上具备导电功能的硅胶按键都有荷重要求。这里的荷重是硅胶按键在使用过程中要用多少克的力度才能按下去，按下去之后导电面与线路板结合实现导电功能，而一般遥控器按键的荷重在180±30g左右。至于为什么会有±30g呢？是因为硅胶原料在模腔里面经过高温挤压成型，原料的流动不稳定，导致荷重出现偏差。
在定制按键的生产过程中，荷重会出现不同程度的偏差。比如这片与另外一片的荷重不一样，这个键与其他键不一样。通常会有模具中间的荷重高四周低的情况，而形成这种情况的原因有两种：
1、是四周的温度比中间要低，模具边缘散热快。
2、模具在高压力下原料容易扩散，原料会被挤压到毛边上去。
关于怎么样应对荷重不均的问题，博皓电子专业生产硅胶按键，有以下方法来改善这些问题：
1、在模具设计上要考虑到四周容易荷重低的情况，在试模过程中将模具的荷重修到最佳状态。
2、在机台上将温度设定为中间低5度左右两边高5度左右。
3、模具四周的原料适当的比中间多那么一点点，具体要用荷重仪测试在规格内为准。
4、可以在荷重高的区域模具上面的模垫上加一张A4纸上去，加厚的区域压力相对大些。
5、在原料上调整，荷重高的地方减少原料，荷重低的地方增加原料。
