导热硅胶片的应用以及材料特性
我们今天来聊聊导热硅胶片的特点以及应用，它有很多名字，导热硅胶垫，导热矽胶片，导热硅胶片等。
材料主要在硅胶里面，添加金属粉导热材料，三氧化二铝，硫化成型，一般做成方形的片材，厚度从
0.5到10mm，导热系数从0.5w到8W不等，主要用在电器产品里面的电子元器件上，散热，绝缘，减震
保护电子元器件（电阻，cpu，电感）。
第一，导热硅胶片，形状一般以方形为主，我们成型导热硅胶片的时候，模具是一整张大概330*330mm
厚度就是通过模具来调整控制，一整张成型出来后，我们按照客人要求的尺寸，进行裁切成几乘以几大小
的方形片材，其他形状的只能通过开刀模冲切，太厚的就估计难冲切，也比较浪费。
第二，导热硅胶片，触摸表面，感觉有一点粘粘的，有一点低粘性，可以粘贴在CPU或者电路板上，不用
单独固定。它没有我们一般硅胶材质韧性强，容易折断，非常脆，这是因为里面含了金属粉的原因。
导热系数越高，硅胶成份越少，产品越软越脆，要适当保护好形状，对于包装要求高。
第三，导热硅胶片，一般做灰色，蓝色，黑色等，也是材料颜色造成的，产品一般都可以阻燃，阻燃等级
也是最高的94-V0,对防火级别要求很高。
第四，导热硅胶片的包装，一般是片材叠层，隔一层放一张pet薄膜，防止灰尘进入产品表面，影响性能。
最后叠起一定高度，我们再装进PE袋子，最好是有硬纸板四周固定，不能散乱，不然产品折断了会影响
使用。好了，我们一起来看看我们目前在做的一款导热硅胶片，有需要欢迎关注我们择优硅胶！
